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        1. 中文(wen) English 網(wang)站(zhan)地(di)圖 百(bai)度(du)蜘蛛(zhu) 在(zai)線(xian)留(liu)言(yan)

          杭(hang)州(zhou)普(pu)瑞(rui)除濕(shi)設備(bei)有(you)限公(gong)司

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          濕(shi)度(du)問題(ti)系統化解(jie)決方(fang)案(an)的營運(yun)商(shang) 專業的轉輪除濕(shi)機(ji)生產廠家,專註(zhu)於(yu)工(gong)業除濕(shi)設備(bei)生產!

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          21年

          轉輪(lun)除濕(shi)機(ji)在電子廠生產車間(jian)的應用(yong)

          返回(hui)列(lie)表(biao) 來源: 普(pu)瑞(rui)泰(tai)除濕(shi) 發(fa)布日期: 2019.08.07

          絕(jue)大(da)部(bu)分電子產品都(dou)會要(yao)求在幹(gan)燥(zao)條件(jian)下作業和存(cun)放。據統計,全球(qiu)每(mei)年有(you)1/4以(yi)上的工(gong)業制造不(bu)良品與(yu)潮濕(shi)的危害有關(guan)。對於(yu)電子工(gong)業,潮濕(shi)的危害已經成為(wei)影響產品質(zhi)量的主(zhu)要因素之(zhi)壹(yi)。壹(yi)些(xie)電子產品部(bu)件(jian)都(dou)會因(yin)為(wei)潮濕(shi)產生變(bian)化,如(ru):

          1、集(ji)成電路

          潮濕(shi)對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)產業的危害主(zhu)要表現在(zai)潮濕(shi)能透過塑料(liao)封裝(zhuang)從(cong)引腳(jiao)等(deng)縫(feng)隙(xi)侵(qin)入(ru)IC內(nei)部,產生吸濕(shi)現象。在SMT過(guo)程的加(jia)熱(re)環(huan)節中形(xing)成水(shui)蒸(zheng)氣(qi),產生的壓力導(dao)致(zhi)IC樹(shu)脂封裝(zhuang)開(kai)裂(lie),並(bing)使(shi)IC器(qi)件(jian)內(nei)部金屬(shu)氧(yang)化(hua),導(dao)致(zhi)產品故(gu)障。此外(wai),當器(qi)件(jian)在(zai)PCB板的焊接過(guo)程(cheng)中,因水(shui)蒸(zheng)氣(qi)壓力(li)的釋放,亦會(hui)導(dao)致(zhi)虛焊。

          根(gen)據IPC-M190J-STD-033標準,在高(gao)濕(shi)空(kong)氣(qi)環(huan)境暴(bao)露後的SMD元件(jian),必(bi)需將其(qi)放置在(zai)10%RH濕(shi)度(du)以(yi)下的幹(gan)燥(zao)箱中放置暴(bao)露時間(jian)的10倍(bei)時間(jian),才能恢復元件(jian)的“車間(jian)壽(shou)命”,避免報(bao)廢,保(bao)障安全。

          集(ji)成電路

          2、液(ye)晶器(qi)件(jian)

          液(ye)晶顯示屏等(deng)液(ye)晶器(qi)件(jian)的玻璃(li)基(ji)板和偏光片(pian)、濾(lv)鏡(jing)片(pian)在(zai)生產過程(cheng)中雖然(ran)要(yao)進行清洗烘(hong)幹(gan),但(dan)待其(qi)降溫後仍(reng)然(ran)會(hui)受(shou)潮氣(qi)的影響,降低(di)產品的合格率(lv)。因(yin)此在(zai)清(qing)洗烘(hong)幹(gan)後應(ying)存(cun)放於(yu)40%RH以(yi)下的幹(gan)燥(zao)環(huan)境中。

          3、其(qi)它電子器(qi)件(jian)

          電容器(qi)、陶瓷器(qi)件(jian)、接(jie)插件(jian)、開(kai)關(guan)件(jian)、焊錫、PCB、晶體(ti)、LED、矽(gui)晶片(pian)、石(shi)英振蕩器(qi)、SMT膠(jiao)、電極材(cai)料(liao)粘(zhan)合(he)劑(ji)、電子漿(jiang)料(liao)、高(gao)亮(liang)度(du)器(qi)件(jian)等(deng),均(jun)會受(shou)到(dao)潮濕(shi)的危害。

          4、作業過程(cheng)中的電子器(qi)件(jian)

          封(feng)裝(zhuang)中的半(ban)成品到(dao)下壹(yi)工(gong)序之(zhi)間(jian);PCB封裝(zhuang)前(qian)以(yi)及封裝(zhuang)後到(dao)通電之間(jian);拆封(feng)後但(dan)尚未(wei)使(shi)用(yong)完(wan)的IC、BGA、PCB等(deng);等(deng)待(dai)錫爐焊接的器(qi)件(jian);烘(hong)烤(kao)完(wan)畢(bi)待回溫的器(qi)件(jian);尚(shang)未(wei)包(bao)裝(zhuang)的產成品等(deng),均(jun)會受(shou)到(dao)潮濕(shi)的危害。

          電子生產環(huan)境

          解(jie)決方(fang)案(an):

          使用(yong)轉輪(lun)除濕(shi)機(ji),對電子廠的生產車間(jian)及儲存(cun)環(huan)境進行除濕(shi),將(jiang)個個工(gong)藝過程的濕(shi)度(du)控制在其(qi)要求的範圍。

          轉(zhuan)輪除濕(shi)機(ji)的工(gong)作原理(li):當(dang)潮濕(shi)空(kong)氣(qi)通過(guo)轉輪中間(jian)的蜂窩(wo)狀吸濕(shi)材(cai)料(liao)時,空氣(qi)中的水(shui)分(fen)被(bei)轉輪(lun)中的吸濕(shi)材(cai)料(liao)吸附,變(bian)成幹(gan)燥(zao)的空氣(qi);而轉(zhuan)輪中吸收(shou)的水(shui)份(fen)通過(guo)反向的高(gao)溫空(kong)氣(qi)進行脫(tuo)附,使轉(zhuan)輪完(wan)成再(zai)生,恢復吸濕(shi)的功(gong)能,利用(yong)密封(feng)將(jiang)轉(zhuan)輪分隔(ge)成吸濕(shi)和再(zai)生脫(tuo)附的兩(liang)個區域(yu)。除濕(shi)機(ji)工(gong)作時轉輪(lun)是(shi)在緩(huan)慢旋轉(zhuan)中,通過(guo)連續的旋轉(zhuan),使(shi)除濕(shi)過(guo)程持續進行。

          應用(yong)特點

          1、設備(bei)結(jie)構先進,運(yun)行效率(lv)高(gao)

          (1)箱體(ti)采用(yong)絕(jue)熱(re)材(cai)料(liao)分割(ge)的雙(shuang)層結構,高(gao)壓聚(ju)氨酯(zhi)發(fa)泡(pao),強(qiang)度(du)高(gao),防(fang)冷橋(qiao)效(xiao)果好,送(song)風露點可(ke)達(da)-65度(du)以(yi)下;

          (2)設備(bei)內(nei)部(bu)面板采用(yong)不銹鋼(gang),避(bi)免腐(fu)蝕(shi),減少(shao)機(ji)械(xie)汙(wu)染;

          (3)再(zai)生方(fang)式多樣(yang):電、蒸汽(qi)、燃(ran)氣(qi)等(deng);

          2、設備(bei)配(pei)置(zhi)靈(ling)活(huo)

          (1)功(gong)能段任意(yi)組合:制冷、制熱(re)、除濕(shi)、凈(jing)化等(deng)功(gong)能

          (2)冷源多(duo)樣(yang):可(ke)自由(you)配(pei)套(tao)直(zhi)膨(peng)機(ji)組或常規冷水(shui)機(ji)組

          3、 設備(bei)使(shi)用(yong)壽(shou)命長,維(wei)護(hu)成本(ben)低(di)

          轉輪(lun)除濕(shi)機(ji)組可(ke)長期連(lian)續運(yun)轉,除定期(qi)更換過濾器(qi)外(wai),無其(qi)他需要更換的部件(jian),結(jie)構簡便(bian)可(ke)靠(kao),運(yun)行維(wei)護(hu)方(fang)便(bian)。

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